提供基于第一性原理-分子动力学、界面断裂力学和损伤力学为基础的非线性整体-局部、热-湿-力-电-磁-光多场多尺度耦合的工艺力学模型，定量分析工艺中材料、结构及工艺因素对力学行为的影响机制以及各制造工艺之间的相互关联关系，优化工艺参数；并进行相关工艺的可靠性验证分析。开发一套CAPR软件（计算机辅助集成工艺及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)），重点聚焦于半导体芯片制造工艺及可靠性仿真模型，内嵌了含本构关系的半导体材料数据库，可实现针对性的芯片制造-封装工艺建模。